半導(dǎo)體器件和電路制造技術(shù)飛速發(fā)展，器件特征尺寸不斷下降，而集成度不斷上升。這兩方面的變化都給失效缺陷定位和失效機(jī)理的分析帶來巨大的挑戰(zhàn)。對于半導(dǎo)體失效分析（FA）而言，微光顯微鏡（Emission Microscope, EMMI）是一種相當(dāng)有用且效率高的分析工具。微光顯微鏡其高靈敏度的偵測能力，可偵測到半導(dǎo)體組件中電子－電洞對再結(jié)合時所發(fā)射出來的光線，能偵測到的波長約在350nm ~ 1100nm 左右。它可以廣泛的應(yīng)用于偵測IC 中各種組件缺陷所產(chǎn)生的漏電流，如： Gate oxide defects / Leakage、Latch up、ESD failure、junction Leakage等。

EMMI的工作原理圖如下：

由于加速載流子發(fā)光，即在局部的強(qiáng)場作用下產(chǎn)生的高速載流子與晶格原子發(fā)生碰撞離化，發(fā)射出光子，通常其光譜在可見光范圍內(nèi)有一個寬的分布（ 650-1050 nm ），采用深度制冷的CCD相機(jī)可以拍攝到此現(xiàn)象。

先鋒科技公司代理的英國安道爾公司深度制冷CCD相機(jī)，5年的真空封閉質(zhì)保期，免除了您對于售后造成的困擾，同時相機(jī)在近紅外區(qū)域具有好的信噪比，針對EMMI的應(yīng)用，主要推薦CCD相機(jī)如下：